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晶圆缺陷检测装备-01

半导体缺陷量测装备

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<p><span style="text-wrap-mode: wrap; font-family: "Microsoft YaHei"; background-color: rgb(249, 249, 249);"></span></p><p>XM CDA20<span style="background-color: rgb(249, 249, 249); font-family: "Microsoft YaHei";">(28nm制程节点固形缺陷检查装备）</span></p><p><span style="text-wrap-mode: wrap; font-family: "Microsoft YaHei"; background-color: rgb(249, 249, 249);">可以为28-SSnm节点提供高效的在线</span></p>
晶圆缺陷检测装备-02

半导体缺陷量测装备

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<p>XMCMP3</p><p>(14nm制程节点图形缺陷检查装备）</p><p>将UV光学照射元件与多个高速成像传感器相结</p>
3D叠片对准检测装备

半导体缺陷量测装备

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<p>本设备是款基千偏正光学原理的高端检测系统，专门用千各类精密件的缺陷检测与标记。其核心</p>
病理组织自动分拣包埋系统

生物医疗器械设备

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<p>本产品为一种全自动化的病理组织自动分拣包埋系统。实现的功能为自动取出装有漏网装置的生物组织</p>
病理组织显微分析系统

生物医疗器械设备

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<p>病理组织显微分析系统是一款专为医疗行业设计的智能远程病理诊断设备，集成了显微镜、精密电控载</p>
光子参数超显微成像装备

生物医疗器械设备

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<p>光子参数超显微成像产品解决方案是基于前沿偏振光学与Al智能技术的检测设备，专为纳米级精度要</p>

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