昕微助力半导体检测国产化

4月8日，由浙江昕微电子科技有限公司参与起草的《全自动明场光学晶圆缺陷检测设备》（T/TMAC 372—2026）团体标准，正式发布并实施！这是公司深耕半导体光学检测领域的重要成果，更是助力国产半导体检测设备标准化、国产化的关键一步。

该标准由中国技术市场协会归口，成功填补了国内全自动明场光学晶圆缺陷检测设备领域的标准空白，为国产半导体检测设备的研发、生产、检验提供了权威统一的技术依据，也彰显了我国在该领域的技术突破与行业进步。

深耕细作，以标准筑牢行业发展根基

晶圆缺陷检测是芯片制造的核心环节，直接关系芯片良率与生产效率，是保障芯片质量的“关键防线”。

昕微电子结合自身多年技术积累与量产实践，主导制定了覆盖设备全生命周期的完整规范，明确了设备技术要求、试验方法、检验规则及包装运输等全流程内容，为行业规范化发展筑牢技术根基，推动半导体检测领域高质量发展。

技术引领，以责任践行国产化使命

深耕半导体光学检测设备领域多年，昕微电子始终以技术创新为核心，在晶圆检测技术上积累了深厚经验。此次起草标准，公司将自身在设备研发、量产应用中的核心实践成果，全面融入标准核心技术条款，为标准的科学性、实用性与先进性提供了坚实支撑。

这一举措，不仅彰显了昕微电子在半导体检测设备领域的核心技术实力与行业话语权，更践行了企业助力国产半导体设备自主可控、打破技术壁垒的责任与使命。

标准落地，以实干赋能产业链升级

当前，国内半导体产业正加速推进核心设备国产化替代，全自动明场光学晶圆缺陷检测设备作为芯片制造的关键“卡脖子”环节，其标准化进程至关重要。

此次标准的正式出台，将有效推动行业技术升级，规范市场秩序，大幅提升国产设备的市场竞争力，为国产化替代注入强劲动力。

昕微电子相关负责人表示，公司将以此次标准发布为契机，持续加大技术研发投入，推动标准落地应用，深耕半导体检测领域，为国内半导体产业链的安全、自主、高效发展贡献昕微力量。

初心如磐，共启行业标准化新征程

此次《全自动明场光学晶圆缺陷检测设备》团体标准的发布，不仅填补了国内领域空白，更标志着国内全自动明场光学晶圆缺陷检测设备行业正式迈入标准化、规范化发展新阶段。

未来，昕微电子将继续坚守创新初心，深耕核心技术，以标准引领行业发展，以技术赋能产业升级，助力我国半导体产业实现自主可控、高质量发展，在全球半导体竞争中抢占有利地位！