XMEDA1008图案晶圆检测系统为200mm和300mm的IC晶圆厂针对从1Xnm到50nm工艺节点的IC芯片制造提供了多样化生产选择。系统凭借深紫外(DUV)激光源所提供的高灵敏度，确保用户的使用体验达到最佳状态。XMEDA1008检测机台已经业界头部厂商验证，可提供稳定的量产性能，易于维修和维护，并且可以随着晶圆厂检测要求提高而进行系统升级。极具竞争力的价格，让更多的消费者可以享受到这款产品的带来的便利和舒适。