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XMAPll000－先进封装3D叠片对准检测设备
    发布时间: 2024-10-14 17:01    

本设备是 款基千偏正光学原理的高端检测系统， 专门用千各类精密件的缺陷检测与标记。 其核心功能是通过获取斯托克斯参量图像， 深入分析材料表面的特性， 提供精确的缺陷检测解决方案。 该系统结合先进的融合算法和Al深度学习技术， 实现对器件表面缺陷的高效标记和分类。

XMAPll000－先进封装3D叠片对准检测设备
光电新材料
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