武汉昕微申请3D堆叠芯片的对准检测装置及方法专利，显著提升对准检测的精度和可靠性

  国家知识产权局信息显示，武汉昕微电子科技有限公司申请一项名为“一种3D堆叠芯片的对准检测装置及方法”的专利，公开号 CN 118763040 A，申请日期为 2024年7月。

  专利摘要显示，本发明涉及芯片堆叠技术领域，尤其为一种3D堆叠芯片的对准检测装置及方法，包括三维移动台，三维移动台设置于堆叠仓的内部，三维移动台包括有横移台、纵移台、调高台。调高台的一侧设置有对齐台，对齐台的内壁开设有固定槽，固定槽的内壁设置有第二芯片，对接台，设置于对齐台的下方，本发明中，通过高精度激光测距与显微镜的协同工作，实现了非接触式微米乃至纳米级的对准激光测距仪提供距离与位置信息，确保激光束精准照射到对准标记上，而显微镜则以其高放大倍数和高分辨率特性，捕获并测量对准标记的细微特征，有效克服了传统方法中的光学衍射和镜头畸变等问题，显著提升了对准检测的精度和可靠性。