比赛现场，项目路演亮点纷呈、精彩不断。来自航空航天、生命健康、新材料等战略性新兴产业的20个项目逐一亮相。项目代表详细介绍了各自项目的产业化阶段、融资情况以及落地诸暨的规划程，经过紧张激烈的项目陈述和项目答辩，各优秀项目分别获得一二三等奖。

昕微公司作为受邀参赛单位之一，在参会现场，公司创始人姚政鹏博士完美的展示了公司自主研发的半导体量测设备，我们的产品，融合了“纳米尺度”的极致工艺，将“精密视觉”的体验带给每一位用户。它不仅代表了“精密检测”的巅峰，更是一场革新的“视觉体验”。我们相信，通过这些技术的融合与创新，我们能够揭示一个全新的“纳米世界”，并引领我们进入一个充满无限可能的“未来科学”时代。

很荣幸今天我将为大家介绍一项创新的技术成果——XMEDA1008晶圆检测系统。XMEDA1008晶圆检测系统是一款独特的产品，这一系统集成了尖端的自动化技术和精密的检测算法，在接下来的展示中，我们将深入探讨其技术细节、应用场景以及它如何引领半导体制造业的未来。

作为一家始终致力于科技创新的集成电路半导体科技公司，我们一直在寻求更好的解决方案，精益求精，以满足客户日益增长的需求它能够解决许多当前半导体生产市场上存在的问题。通过领先的技术和卓越的性能，这款产品为微电子领域的质量控制提供了前所未有的精度和效率。我相信，这款产品的推出，将为我们的业务带来更广阔的发展前景。我们公司研发XMEDA1008晶圆检测装备期间，我们克服了重重困难和挑战。但是，正是这些挑战让我们不断成长、不断进步。最终，我们成功地推出了这款令人兴奋的产品。在这里，我想向大家介绍XMEDA1008晶圆检测系统的几个特点。”全新的视觉技术路线，实现光子尺度检测“。首先，XMEDA 1008 图案晶圆检测系统为 200mm和300mm的IC 晶圆厂针对从1Xnm到50nm工艺节点的IC芯片制造提供了多样化生产选择。 它具有超高的性能，能够满足客户的各种需求。其次，它采用了先进的技术，确保用户的使用体验达到最佳状态。XMEDA 1008 系统凭凭借深紫外 (DUV) 激光源所提供的高灵敏度，以及它的高产量性能属性，能够以很低的拥有成本对各种关键缺陷和表面质量问题进行检测，以协助晶圆厂提高良率和芯片的质量可靠性。最后，它有着极具竞争力的价格，让更多的消费者可以享受到这款产品的带来的便利和舒适。再次XMEDA 1008 检测机台已经业界头部厂商验，可提供稳定的量产性能，易于维修和维护，并且可以随着晶圆厂检测要求提高而进行系统升级。“始终以客户为中心，提供量身定制的解决方案，满足您每一个细微的需求。”XMEDA 1008 应用于芯片曝光后和刻蚀后显微尺寸（20-45纳米）缺陷测试仪系列，通过激光或非相干光源反射、散射模式化成像，建立在传统明、暗场，反、散射显微光路基础上的快速光子显微成像分析。主要对曝光、刻蚀、非曝光、设计、材料（芯片）等缺陷进行扫描检测，具有对非临界尺寸的孤立缺陷检测的漏检率<1%,缺陷图形发现分析能力，缺陷定位精度100纳米，缺陷大致尺寸、形状测量分析功能。同时可以作为曝光显影后（ADI）和刻蚀后（AEI）残余物的发现检测工具，侧面和背面杂质和缺陷测量工具。XMEMDA的分析功能可以应用于多种尺寸芯片（目前12、8吋）和各种制程中，“只需做少量外形与机械适配就可以应用到这些不同制程的集成电路生产线。”

我们深信，XMEDA1008晶圆检测系统将成为市场上的爆款产品。我们相信，它将颠覆晶圆厂商对传统晶圆检测的技术壁垒，并带来全新的高质量低成本的使用体验。我们确信，它将为我们的业务带来更大的成功。“打破国外技术垄断，填补国产化技术空白，我们在行动，我们一直在路上！”

最后，姚政鹏博士谈到“此次活动要感谢诸暨市政府为本次产品发布会活动所付出的努力和精心策划。这次活动不仅是对我们企业的肯定，也是对整个高新技术产业的一次重要推动。我们期待与在座的各位领导、行业专家、合作伙伴以及媒体朋友们深入交流，共同探讨行业发展趋势，寻找合作机会”。